案例行业：材料成型
案例类别：焊接模拟
问题描述
电子元器件和基板之间的连接通常采用钎焊工艺，焊锡经过熔化、流动、凝固的过程来连接基板和元器件，不适当的焊锡量、润湿角等工艺条件都会可能造成搭桥、欠焊等缺陷。使用CFD软件模拟焊锡工艺，能够有效地解决此类问题。
计算内容
